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世界卫生组织网站当地时间 1 月 30 日发布公报,通报近期印度尼帕病毒感染情况。公报说,印方 26 日向世卫组织报告西孟加拉邦两例经实验室确诊的尼帕病毒感染病例。尚未发现其他病例。
文 | 半导体产业纵横2.5D 封装正成为支撑 AI 芯片高性能需求的核心技术之一。SK 海力士准备去美国建设一个先进封装产线,计划投入 38.7 亿美元,建设一个 2.5D 封装量产线。到 2028 年下半年,正式投入运营。同时,台积电也正在对现有的 8 英寸和 12 英寸晶圆厂进行重大升级改造,把主要生产 90 纳米及以上制程的芯片的工厂,重点升级安装支持芯片封装(CoWoS)和芯片封装(Co
2026-06-11 11:43:36