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文 | 半导体产业纵横2.5D 封装正成为支撑 AI 芯片高性能需求的核心技术之一。SK 海力士准备去美国建设一个先进封装产线,计划投入 38.7 亿美元,建设一个 2.5D 封装量产线。到 2028 年下半年,正式投入运营。同时,台积电也正在对现有的 8 英寸和 12 英寸晶圆厂进行重大升级改造,把主要生产 90 纳米及以上制程的芯片的工厂,重点升级安装支持芯片封装(CoWoS)和芯片封装(Co
财联社 2 月 25 日电,近日,有传闻称香港考虑扩大 IPO 保密申请范围,允许更广泛类型的公司以保密形式提交首次公开招股 ( IPO ) 申请,以巩固香港作为全球领先上市目的地的地位。对此,香港交易所发言人回应称,香港交易所致力于优化市场基础设施和上市机制,确保与时俱进。香港交易所将继续与香港证监会紧密合作,从多方面努力进一步提升交易所的竞争力,香港交易所将适时向市场公布相关进展。另外,香港证
2026-06-12 09:26:54