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深圳市地方金融管理局发布关于公开征求《深圳市关于保险业助力科技创新和产业发展的行动方案(2026 — 2028 年)(公开征求意见稿)》意见的通告。其中提到,支持保险机构做大做强做优。支持金融企业在深设立法人总部,支持国内保险法人机构和外资保险机构在深设立资产管理、产业投资、医疗健康、养老等子公司,支持符合条件的香港保险公司在深设立人身险公司、财产险公司、保险控股公司,市、区依法依规提供支持。支持
文 | 半导体产业纵横2.5D 封装正成为支撑 AI 芯片高性能需求的核心技术之一。SK 海力士准备去美国建设一个先进封装产线,计划投入 38.7 亿美元,建设一个 2.5D 封装量产线。到 2028 年下半年,正式投入运营。同时,台积电也正在对现有的 8 英寸和 12 英寸晶圆厂进行重大升级改造,把主要生产 90 纳米及以上制程的芯片的工厂,重点升级安装支持芯片封装(CoWoS)和芯片封装(Co
2026-05-30 07:09:36