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文 | 半导体产业纵横2.5D 封装正成为支撑 AI 芯片高性能需求的核心技术之一。SK 海力士准备去美国建设一个先进封装产线，计划投入 38.7 亿美元，建设一个 2.5D 封装量产线。到 2028 年下半年，正式投入运营。同时，台积电也正在对现有的 8 英寸和 12 英寸晶圆厂进行重大升级改造，把主要生产 90 纳米及以上制程的芯片的工厂，重点升级安装支持芯片封装（CoWoS）和芯片封装（Co

36 氪获悉，2026 年 2 月，国际市场调研机构沙利文（Frost & Sullivan）发布《中国 GenAI 市场洞察：企业级大模型调用全景研究，2025H2》。报告显示，2025 年下半年，中国企业级大模型日均调用量飙升至 37.0 万亿 tokens，较上半年的 10.2 万亿增长 263%。头部大模型占比均有提升，其中，阿里云千问（Qwen）增幅最多，占比跃升至 32.1%，相较上半