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文 | 半导体产业纵横2.5D 封装正成为支撑 AI 芯片高性能需求的核心技术之一。SK 海力士准备去美国建设一个先进封装产线,计划投入 38.7 亿美元,建设一个 2.5D 封装量产线。到 2028 年下半年,正式投入运营。同时,台积电也正在对现有的 8 英寸和 12 英寸晶圆厂进行重大升级改造,把主要生产 90 纳米及以上制程的芯片的工厂,重点升级安装支持芯片封装(CoWoS)和芯片封装(Co

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2026-06-08 16:11:38

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