马自达,日本最能“整活”的车企(三):新世纪 - 知乎而这一年的年底对于马自达来说也有一件不大不小的事:又双叒叕换社长了。或许像首相换的快一样,日本企业也是这种文化吧(纯调侃)。这一... 知乎
文 | 半导体产业纵横2.5D 封装正成为支撑 AI 芯片高性能需求的核心技术之一。SK 海力士准备去美国建设一个先进封装产线，计划投入 38.7 亿美元，建设一个 2.5D 封装量产线。到 2028 年下半年，正式投入运营。同时，台积电也正在对现有的 8 英寸和 12 英寸晶圆厂进行重大升级改造，把主要生产 90 纳米及以上制程的芯片的工厂，重点升级安装支持芯片封装（CoWoS）和芯片封装（Co
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更新：
2026-06-12 01:17:36
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国语
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